Modulo Intel® Core™ I7 OPS
Modulo Intel®Core™ I7 OPS
Modello:
BIS-6330 è un nuovo prodottoprogettato in particolare per le applicazioni con segnali digitali. È adatto invari ambiti com pubblicità, schermi LCS, trasporto ferroviario, terminaliself-service, controllo informazioni, ecc.
Caratteristiche
1. Adotta 2 processori diseconda generazione Intel® Core i7 processor,
2. Modulo Intel® Core™ I7 OPS
3.Supporta memoria DDR31333MHz , al massimo fino a
4. Può supportarefunzione HDMI CEC .
5. Fornito con max.3apparecchiSATA e 2×Mini-PCIe supportati, funzioni combinate WiFi&
6. L’Interfaccia Inner di questo Modulo Intel® Core™ I7 OPS
conforme alle specificheOPS.
Specifiche tecniche delmodulo
| Modello | BIS-6330 | |
| Piattaforma | Intel® | |
| Chassis | Colore | Nero |
| Dimensioni | 200mm ×119mm×30mm | |
| Materiale | Lega di alluminio | |
| Scheda madre | Modello | OPS-4920 |
| Processore | Intel® i7 Gen2 (i2655LE) | |
| Chipset | Intel® QM67 | |
| Memoria | 1×So-DIMM DDR3 1066/1333, fino a 4GB | |
| Storage | CompactFlash ® | N/A |
| SSD | 1×Mini-PCIe SSD | |
| SATA | 2×SATA2.0 | |
| Sistema | LAN | 1× scheda Intel® 82579LM PCIe Gigabite LAN, RJ45 |
| USB2.0 | 2×USB2.0 (Panello) 3xUSB2.0(Espandibile) | |
| Porta seriale | 2 supporti ×RS232, COM2 RS422/485 | |
| Schermo | 1×HDMI 1×Display Port Supporto Direct×10.1, OpenGL3.1, Full-HW HD, Intel® vPro | |
| Sistema di raffreddamento | Raffreddamento passivo/Serbatoio di calore in alluminio | |
| Antenna | supporti 3G /WiFi 2× antenna SMA | |
| Slot SIM | 1×SIM | |
| AMT | AMT7.0 supportato | |
| Audio | Realtek ALC887 Linea d’uscita ;Linea d’entrata | |
| PS/2 | 1×PS/2 | |
| Alimentatore | Tipo di potenza | 7~19V DC |
| Potenza tipica Consumo | Max. 30W | |
| Affidabilità | Installazione | Installatione via slot OPS |
| Temperatura operativa | 0~ 60 gradi celsius | |
| Temperatura disco fisso | -40~ 85 gradi celsius | |
| Umidità relativa | 5%~95%, non condensante | |
